車載芯片是汽車的大腦，負責(zé)計算和控制汽車的各個單元和整個車輛系統(tǒng)。隨著汽車智能化的發(fā)展，汽車芯片的應(yīng)用越來越多，所使用的芯片也越來越多樣化。汽車的主要芯片包括：

1、CPU：汽車的中央處理器，也就是核心大腦，負責(zé)對整車進行運算和控制。代表企業(yè)有英特爾、高通、AMD等；

2、GPU：圖形處理器，一般也稱為顯示芯片、視覺處理器；

3、NPU：稱為神經(jīng)處理單元，可以簡單理解為AI芯片，自動試駕、智能座艙都需要；

4、MCU：汽車MCU芯片就是微控制器，是一種功能芯片。汽車中所有的電控都需要用到一個ECU，每個ECU至少需要一個MCU作為核心控制芯片。如車窗升降、電子剎車、儀表控制等；

5、SoC：屬于系統(tǒng)級芯片。傳統(tǒng)汽車采用分布式ECU架構(gòu)，而目前自動駕駛采用的域架構(gòu)（域控制器）屬于集中式架構(gòu)，即一個SoC實現(xiàn)對多個電控單元的控制。控制可以大大減少MCU芯片的使用。代表企業(yè)有英偉達、高通、華為等。

汽車芯片不能國產(chǎn)嗎？

中國目前具備低端汽車芯片產(chǎn)品的制造能力。比如比亞迪半導(dǎo)體是國內(nèi)最大的MCU芯片生產(chǎn)商，但主要生產(chǎn)8位MCU等相對低端的產(chǎn)品。國內(nèi)企業(yè)正在向中高端芯片方向發(fā)展，這對中國企業(yè)來說需要更多的時間。

芯片不是一個對需求反應(yīng)很快的行業(yè)。尤其是車規(guī)級芯片，具有資金投入大、認證周期長、研發(fā)周期長、設(shè)計門檻高等特點。僅驗證過程可能需要數(shù)年時間。

芯片生產(chǎn)流程包括上游設(shè)計、中游芯片制造、下游芯片封裝測試。在上游芯片設(shè)計領(lǐng)域，EDA設(shè)計軟件主要由美國3家公司控制，架構(gòu)和IP研發(fā)及授權(quán)服務(wù)也由美國和英國兩家公司控制。

7nm以上的中游芯片制造和高端制造被韓國三星和臺灣臺積電壟斷。最核心的設(shè)備光刻機被荷蘭的ASML和日本的尼康佳能占據(jù)了93%的市場份額。另一種重要的設(shè)備叫蝕刻機，由美國Lam集團、美國應(yīng)用材料公司和日本東京電子公司壟斷，這三個公司的市場份額高達90%。