未來車載毫米波雷達(dá)的發(fā)展呈現(xiàn)出低成本、4D 成像、小型化和低功耗的趨勢(shì)。

低成本方面，要降低物料成本和縮短開發(fā)周期、降低開發(fā)難度及投入。比如采用更經(jīng)濟(jì)的電子器件、模組和測(cè)試，優(yōu)化開發(fā)流程，像加特蘭微電子推出的 AIps 平臺(tái)，集成了低功耗收發(fā)機(jī)和雷達(dá)信號(hào)處理機(jī)帶加速器，還提供了完整的雷達(dá)解決方案，能降低開發(fā)成本，探測(cè)距離達(dá) 240 米，功耗僅 2 瓦左右。

4D 成像方面，主要服務(wù)于 L3、L4 以上的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)，提供除視覺、激光外的傳感器冗余。其對(duì)芯片要求靈活架構(gòu)、更多虛擬通道和強(qiáng)大運(yùn)算能力，像加特蘭的 Andes 平臺(tái)，是 22 納米 CMOS 的 SoC，收發(fā)機(jī)性能提升，有高精度移相器和高采樣率，自研的雷達(dá)信號(hào)處理器靈活強(qiáng)大，還通過 Flexible Cascading 技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)聯(lián)。

小型化和低功耗方面，應(yīng)對(duì)新興的超短距車身內(nèi)外應(yīng)用，如自動(dòng)開合門避障、自動(dòng)泊車、后排兒童遺留探測(cè)、安全帶提醒和駕駛員生命體征監(jiān)測(cè)等。像加特蘭的 AiP 產(chǎn)品，將毫米波的 MEMO、天線陣列和 SoC 進(jìn)行 3D 集成，模組小、成本低、開發(fā)難度小，已定點(diǎn) 50 款車型，出貨量近 100 萬顆。