lidar 激光雷達(dá)的成本可以通過(guò)以下幾種方式降低：

選擇高性?xún)r(jià)比、成熟穩(wěn)定的架構(gòu)，比如采用 905nm 波長(zhǎng)、VCSEL 硅基光學(xué)鏈條，搭配一維轉(zhuǎn)鏡或 MEMS 轉(zhuǎn)鏡的 dToF，同時(shí)要保證良率。

對(duì)信號(hào)處理進(jìn)行“瘦身”，可以用更有針對(duì)性的 Lidar SoC/ASIC 替換昂貴的 FPGA，或者用簡(jiǎn)易的 FPGA 或 ASIC 替代原來(lái)的強(qiáng)大 FPGA，把整合好的數(shù)據(jù)給到智駕域控的 SoC 處理。

實(shí)現(xiàn)集成，比如讓光學(xué)發(fā)射和接收部分共用一套結(jié)構(gòu)件，降低器件成本和節(jié)省布板面積與模組尺寸。

推動(dòng)生態(tài)的國(guó)產(chǎn)化，在控制器、電源和光學(xué)收發(fā)器件等方面采用國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品，當(dāng)國(guó)內(nèi)本土光學(xué)器件廠家實(shí)現(xiàn)突破并大規(guī)模應(yīng)用時(shí)，能降低整體成本。

提升良率，隨著規(guī)?；慨a(chǎn)和產(chǎn)業(yè)鏈成熟，生產(chǎn)效率會(huì)提高，進(jìn)一步降低成本。

通用汽車(chē)收購(gòu)的 Strobe 公司能將整個(gè)傳感器整合到單個(gè)芯片上，大幅降低成本。

日本京都大學(xué)等開(kāi)發(fā)出使用光子晶體激光器的技術(shù)，能將 LiDAR 尺寸縮小到三分之一，制造成本也大幅降低。

銳馳智光通過(guò)光刻機(jī)將 32 個(gè)激光器集成到一個(gè)芯片上，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的多個(gè)激光器和探測(cè)器，基本省去人工調(diào)校步驟，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)工藝變革。