比亞迪上市的過(guò)程順利嗎
比亞迪上市的過(guò)程并不順利。
在推進(jìn)比亞迪半導(dǎo)體上市的進(jìn)程中,遭遇了諸多波折。
2021 年 6 月底,深交所受理其上市申請(qǐng),但隨后因發(fā)行人律師被立案調(diào)查、財(cái)務(wù)資料過(guò)期等原因多次中止審核。
2022 年 11 月,比亞迪宣布主動(dòng)終止半導(dǎo)體業(yè)務(wù)單獨(dú)上市,稱市場(chǎng)環(huán)境變化,晶圓產(chǎn)能成為限制車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊產(chǎn)能的瓶頸,公司擬開(kāi)展大規(guī)模晶圓產(chǎn)能投資建設(shè),擴(kuò)大產(chǎn)能的優(yōu)先級(jí)高于研發(fā)項(xiàng)目投入,通過(guò)一級(jí)市場(chǎng)融資更快搶占時(shí)間窗口。
盡管比亞迪半導(dǎo)體優(yōu)勢(shì)眾多,在車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體研發(fā)應(yīng)用領(lǐng)域有深厚積累,在 IGBT 模塊銷售額方面排名領(lǐng)先,且有 44 家機(jī)構(gòu)潛伏,但因?qū)δ腹颈葋喌系臓I(yíng)收依賴較高,關(guān)聯(lián)交易占比較大,在面對(duì)證監(jiān)會(huì)核查時(shí)底氣不足。
此外,IGBT 模塊可能被新一代 SiC 模塊替代,而比亞迪半導(dǎo)體在 SiC 模塊晶圓生產(chǎn)方面自產(chǎn)能力存在隱憂。
不過(guò),比亞迪半導(dǎo)體上市進(jìn)程也有積極進(jìn)展,如已提交中國(guó)證監(jiān)會(huì)注冊(cè)等。未來(lái),待時(shí)機(jī)成熟,公司將再度擇機(jī)啟動(dòng)拆分上市計(jì)劃。